martes, 3 de febrero de 2015

Tema 4 /1.

TEMA 4
La caja del ordenador
La caja o carcasa aloja el resto de componentes del ordenador.
Las principales características que tiene que cumplir la caja son:
·         Rigidez: la mayoría de las cajas tienen el chasis de aluminio, plástico e incluso metacrilato. La caja debe ser lo suficiente rígida como para proteger los componentes internos de golpes, vibraciones y torsiones.
·         Ventilación: todas las cajas tienen zonas dedicadas a la ventilación. La caja nunca puede ser hermética
·         Peso: las cajas actuales son bastantes ligeras, las cajas tienen que estar muy ventiladas para que el calo no se acumule en su interior e impida su correcto funcionamiento.
·         Los laterales son ciegos, salvo uno. En el lateral opuesto a este se coloca la placa base.

·         La parte posterior de la caja se reserva para la fuente de alimentación las bahías de expansión y el panel lateral de la placa.


·         La parte frontal de la caja es muy variada. Toda tienen el botón de encendido y algunas también el de reseteo. Dependiendo del modelo, podrá disponer de bahías para alojar dispositivos de almacenamiento. Además, puede ofrecer un panel de conexiones extra e incluso componentes especiales, como controles de temperatura.

lunes, 26 de enero de 2015

8.4 Cabeceras

Cabeceras.
La placa base proporciona agrupaciones de pines, con o sin carcasa, denominadas <<cabeceras>>. Las cabeceras pueden ser:
De configuración: se emplean para fijar una configuración sobre un elemento de la placa base. Por ejemplo resetear la BIOS configurar un sistema SLI, etc. Utilizan unos conectores para puentear los contactos llamados “jumpers”.

De expansión de puertos: muchas de las cabeceras de la placa base se utilizan para habilitar puertos e interruptores de la caja. Así, podemos dar uso a conectores USB, firewire, etc.

Cabecera del panel frontal: varía de unos modelos de placa a otros. Se usa para dar funcionalidad a los interruptores y a los LED de la parte frontal de la caja.

Cabecera USB: físicamente es común a todos los modelos de placa. Puede encontrarse con la placa base en distintos colores y, como ya se comentó disponer de una carcasa. Consta de 9 contactos dispuestos en dos filas. Cada cabecera da soporte a dos puertos USB.

Cabecera firewire: es idéntica físicamente a la USB, el color de su base es variable y puede contar con una carcasa. Cada cabecera da soporte a un puerto firewire.

Cabecera del audio frontal: proporciona enlace a los conectores de audio de la parte frontal de la caja. Consta de 10 contactos distribuidos en dos filas de 5. No tiene el pin 8.

Cabecera de configuración sli/crossfire: algunas placas que soportan una de estas tecnologías se pueden configurar a través de una cabecera.

Cabeceras de configuración de BIOS: las placas base más modernas incorporan una cabecera que permite el reseteo de la BIOS sin necesidad de quitar la pila o de acceder por software.


miércoles, 21 de enero de 2015

8.3 El conector de SATA

El conector de SATA.

Otra modalidad de puerto ATA es el ATA Serie, también conocido como SATA. Existen otras variedades como el mini SATA y el micro SATA, orientado sobre todo a la conexión de los discos de estado sólido.  


8.2 El conector de PATA

El conector de PATA.


Otro conector que en algunas placas modernas ya empieza a ausentarse es el puerto IDE, también llamado ATA Paralelo o simplemente PATA. Este puerto es el utilizado para conectar las unidades de almacenamiento masivo.

8.1 El conector de corriente

El conector de corriente


El conector más característico y elemental de la placa base es el de corriente. Su nombre específico es conector ATX de corriente o MOLEX MINI-FIT J.R. otro conector de corriente típico es el del ventilador.

8. Los conectores internos de la placa

Los conectores internos de la placa


Vamos a analizar los conectores que podemos encontrarnos en el circuito de la placa, sin incluir el panel lateral de la misma.


lunes, 19 de enero de 2015

5.1 DualBios

DualBIOS

Un fallo en la BIOS puede dejar el equipo inoperativo. Como respuesta a estos problemas el fabricante, Gigabyte, propuso la solución DUALBIOS, que consiste en implantar en la placa base dos chips BIOS: uno de los chips actuará como BIOS principal y el otro se quedará como BIOS de respaldo. Como el chip principal falla, entra en acción el chip de respaldo. En principio el chip de respaldo intenta reparar el chip principal restaurándolo a los valores de fábrica. Si el chip está dañado y no se puede restaurar, entonces el de respaldo asume el papel de BIOS principal. La interacción de los dos chips es automática y no requiere la intervención del usuario, lo cual es una ventaja importante.

7.2 La gama PCI

La gama PCI

PCI-x es un modelo derivado de PCI que mantiene el slot e introduce mejoras en su rendimiento. Ha evolucionado a través  de tres estándares: 1.0, 2.0 y 3.0. Una variante orientada a equipos portátiles es Mini-PCI, muy parecido a un slot SO-DIMM. Otra variante de dimensiones reducidas, orientadas a equipos portátiles, es CardBus, PC o PCMCIA. Originalmente se diseñó  para alojar tarjetas de memoria, aunque es muy común utilizarlo para otro tipo de tarjetas de expansión, como Ethernet, televisión, etc. Otra variante del slot PCI se llama AGP. El slot AGP funciona a 32 bits pero tiene mejoras adicionales es frecuente observar distintas versiones de AGP acompañadas de un índice multiplicador: x1, x2, x4, x8, en alusión a esta velocidad. Por sus características, solo puede haber un slot AGP por placa. 

7.1 La gama ISA

La gama ISA

El primer bus por excelencia fue el ISA. Su versión normal es de 16 bits (AT), ha existido en la versión de 8 bits (XT) y la versión extendida de 32 bits (EISA). Los slots eran bastantes grandes (de unos 15cm) e incluso podían ampliarse más, haciendo uso de un slots adicional orientado a la tarjeta gráfica llamado VESA.

7. Buses de expansión

Los buses de expansión
El bus de expansión se encarga de conectar la parte principal del ordenador  con dispositivos adicionales. Estos dispositivos suelen ser tarjetas de expansión que, como hemos dicho, se acoplan en la placa base a través de los buses de expansión, más comúnmente conocidos como slots de expansión.            

6.Zocalo de memoria

Los zócalos de memoria
Los zócalos de memoria son las ranuras de la placa donde se alojan los módulos de memoria. Han existido varios formatos de zócalos, pero el actual es el DIMM. El zócalo DIMM existe en tres formatos distintos que tienen la misma diensión, pero albergan tipos de memoria diferentes:
·DIMM 284 contactos: para memoria DDR4.
·DIMM 240 contactos: para memoria DDR2 y DDR3.
·DIMM 184 contactos: para memoria DDR.
·DIMM 168 contactos: para memora SDR.

SO-DIMM es una versión compacta de los zócalos DIMM, típica de los ordenadores portátiles y otros dispositivos como PDA e incluso impresoras. Cada zócalo dispone de  dos lengüetas de eyección que sirven para expulsar el módulo del zócalo o para atraparlo en él, según su posición. En zócalos antiguos o incluso en los de ordenadores portátiles, en lugar de lengüetas hay dos grapas flexibles que, según estén presionadas o no, actúan como expulsoras o como seguro ante el módulo de memoria.

4.2 Puente Sur

Puente sur

El puente sur se encuentra en la parte inferior de la placa, próximo a los slots de expansión y a las conexiones de E/S. este chip controla la gran mayoría de componentes de E/S, por lo que también se lo conoce con el nombre de ICH. La carga de dispositivos, cada vez mayor, que tiene el puente sur puede propiciar la aparición de cuellos de botella en la comunicación con el puente norte, ya que utiliza el mismo bus para comunicarse con todos. Para evitar esto los fabricantes han desarrollado diferentes tecnologías como hypertransport, DMI o V-Link, basadas en la creación de un bus especifico de alta velocidad para comunicar ambos puentes. Controla teclado, dispositivos SATA.

4.1 El puente norte

El puente norte
El puente norte se ubica en la parte superior de la placa, esta próximo al socket y a los zócalos de memoria. El gran rendimiento al que trabaja este chip, hace que alcance altas velocidades y, en consecuencia, altas temperaturas. Por este motivo, suele estar cubierto por un disipador, y puede ir acompañado de un ventilador e incluso llegar a compartir  el sistema de refrigeración del microprocesador. Controla la memoria RAM y tarjeta grafica.

El chipset

El chipset
La principal función del chipset es servir de apoyo al microprocesador en el control de los componentes de la placa base. Se dice que el chipset es la médula espinal del ordenador.

3.1 El socket

El socket
El socket es el lugar de la placa base donde se aloja el microprocesador. Existe una gran variedad de sockets en cuanto al número y al tipo de conexiones. El socket dispone de unos puntos guía que permiten, a quién monta el microprocesador, colocarlo de forma correcta sobre él, por regla general, las conexiones del socket no son completas y en alguno de sus extremos caree de conectores. En algunos casos la plataforma plástica del socket hace muesca en esos extremos para evitar que se encaje.
Para fijar el microprocesador al socket se utiliza una horquilla. Cuando la horquilla está levantada el socket está “abierto”. Una vez se ha colocado el microprocesador en el socket, se baja la horquilla y se ancla en el seguro. Al bajar la horquilla, la plataforma plástica se desplaza apenas 1mm. Este dispositivo de horquilla a veces es sustituido por una rosca o por un deslizador. Alrededor del socket se localiza una serie de orificios para la instalación de los dispositivos de refrigeración del microprocesador.

El socket es específico del microprocesador, aunque un mismo socket puede albergar diferentes microprocesadores. Esta compatibilidad se da entre microprocesadores del mismo fabricante. VARIANTES: INTEL y AMD.



viernes, 16 de enero de 2015

5. La Bios

La BIOS 
La BIOS es un chip de memoria del tipo CMOS que nos permite modificar parte de su contenido.  Viene configurada de fábrica con los valores de la placa base por defecto. Sin embargo, esos valores podrán ser modificados por el usuario según sus necesidades.
Los principales fabricantes de BIOS  son Award y AMI. Award fabrica dos modelos: AwardBios y PhonenixBios; AMI fabrica Amibios (para referirnos a estos tipos de BIOS verás que se suele emplear el nombre de estas marcas). Estos fabricantes venden sus modelos a los fabricantes de placas base excepto a IBM, que cuenta con su propio modelo de BIOS. En las placas actuales, el firmware de la BIOS se sustituye por EFI BIOS que no solo sustituye el interfaz, que es mucho más intuitivo, sino que amplía las funcionalidades y mejora la seguridad del equipo. Este tipo de BIOS solo permite la instalación de sistemas operativos de 64 bits. La BIOS cuenta  con una configuración básica cuando sale de fábrica y con otra optimizada cuando se integra en la placa base. Estas configuraciones no son, en principio, modificables. Existen, sin embargo, otra información en la BIOS que es modificable y que se mantiene almacenada en el chip gracias a una fuente de energía. Esta fuente suele ser la pila de la placa base o un acumulador de corriente que se encuentra integrado en la placa base.





jueves, 15 de enero de 2015

3. El socket

El socket
El socket es el lugar de la placa base donde se aloja el microprocesador. Existe una gran variedad de sockets en cuanto al número y al tipo de conexiones. El socket dispone de unos puntos guía que permiten, a quién monta el microprocesador, colocarlo de forma correcta sobre él, por regla general, las conexiones del socket no son completas y en alguno de sus extremos caree de conectores. En algunos casos la plataforma plástica del socket hace muesca en esos extremos para evitar que se encaje.
Para fijar el microprocesador al socket se utiliza una horquilla. Cuando la horquilla está levantada el socket está “abierto”. Una vez se ha colocado el microprocesador en el socket, se baja la horquilla y se ancla en el seguro. Al bajar la horquilla, la plataforma plástica se desplaza apenas 1mm. Este dispositivo de horquilla a veces es sustituido por una rosca o por un deslizador. Alrededor del socket se localiza una serie de orificios para la instalación de los dispositivos de refrigeración del microprocesador.
El socket es específico del microprocesador, aunque un mismo socket puede albergar diferentes microprocesadores. Esta compatibilidad se da entre microprocesadores del mismo fabricante. VARIANTES: INTEL y AMD.

El chipset
La principal función del chipset es servir de apoyo al microprocesador en el control de los componentes de la placa base. Se dice que el chipset es la médula espinal del ordenador.
El puente norte
El puente norte se ubica en la parte superior de la placa, esta próximo al socket y a los zócalos de memoria. El gran rendimiento al que trabaja este chip, hace que alcance altas velocidades y, en consecuencia, altas temperaturas. Por este motivo, suele estar cubierto por un disipador, y puede ir acompañado de un ventilador e incluso llegar a compartir  el sistema de refrigeración del microprocesador. Controla la memoria RAM y tarjeta grafica. 
Puente sur
El puente sur se encuentra en la parte inferior de la placa, próximo a los slots de expansión y a las conexiones de E/S. este chip controla la gran mayoría de componentes de E/S, por lo que también se lo conoce con el nombre de ICH. La carga de dispositivos, cada vez mayor, que tiene el puente sur puede propiciar la aparición de cuellos de botella en la comunicación con el puente norte, ya que utiliza el mismo bus para comunicarse con todos. Para evitar esto los fabricantes han desarrollado diferentes tecnologías como hypertransport, DMI o V-Link, basadas en la creación de un bus especifico de alta velocidad para comunicar ambos puentes. Controla teclado, dispositivos SATA.


Elementos básicos eléctricos y componentes electrónicos.


1. El factor de forma

1. 
        El factor de forma
El factor de forma define características muy básicas de la placa base para que esta pueda integrarse en el ordenador. Las características definidas en el factor de forma.
·         La forma.
·         Las dimensiones.
·         La posición de los anclajes.
·         Las conexiones eléctricas.
Existen unos 20 factores de forma de placa base, de los que destacan:

1.1   Factor de forma ATX.
Una placa ATX tiene un tamaño de 305x244mm. Una fuente de alimentación que tiene el mismo factor de forma, ATX. De este han derivado otros factores de forma como el Micro ATX o el EATX.

                                                                                                                                                                                                                                                      

1.2   Factor de forma micro ATX
Este factor se diseñó de forma que fuera compatible con ATX, por lo que los puntos de anclaje de las placas Micro ATX coinciden con algunos de los usados en las placas ATX y el panel lateral (I/O) es idéntico. Sin embargo, sus dimensiones son menores: 244x244mm. Las placas Micro ATX pueden instalarse en cajas ATX ya que utilizan los mismos conectores para la alimentación de corriente.



1.3   Factores de forma BTX
Surgió una evolución del formato ATX, pero en la práctica son factores de forma incompatibles, salvo en la fuente de alimentación, ya que ambas placas pueden utilizar la misma.
Existen además factores de BTX más pequeños: Micro BTX y Pico BTX.